訂單滿手 大量營運挑戰飛越2018

訂單滿手 大量營運挑戰飛越2018

近年PCB擴產需求強勁,不僅IC載板三雄持續擴產,HDI也在終端應用升級的需求帶動下,HDI大廠也在積極擴充,如臻鼎、健鼎、華通等。法人表示,大量在去年第四季,單季接獲健鼎訂單21億,會在今年持續消化,同時半導體和IC載板需求依舊強勁,有助於設備出貨保持暢旺,樂觀看待大量2021營運挑戰新高可期。

大量目前產主要分爲兩大區塊,包括PCB產業和半導體產業。其中PCB除了各式標準化的多軸鑽孔機、多軸成型機之外,帶有CCD深控系列的產品,也是近年大量積極推廣的重點之一。

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大量指出,產品規格不斷升級,其精度必須越來越精準,尤其是要求固定公差,如車載電路板、金手指卡槽、光通訊模塊、Mini LED背燈板等,由於零件越來越精密、線路也越來越細,切角、開孔、鑽孔、小元件拼湊都必須要達到更高精準度,才能符合高頻高速的要求。

甚至像是5G應用相關的伺服器用板、邊緣運算、HPC等,訊號傳輸要求越來越高,因此大量看好產業逐漸成熟、高頻高速應用漸漸普及,客戶未來採購CCD深控系列設備的慾望會越來越強烈。

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半導體方面,除了檢查、量測設備已經陸續看到成效,CMP Pad量測模組是今年重點之一,大量表示,過去研磨墊的放置是經驗法則,所以會有品質不一的問題,而CMP Pad量測模組可以在溼製程、研磨階段,做到即時的資料蒐集、監控、量測,動態量測研磨墊均勻度,以達到提前預告使用狀況。

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公司認爲,未來達到奈米級製程時,CMP用量會越來越大,正積極以臺灣T1客戶爲認證對象,預計第三季會完成商品化驗證,目前都按部就班進行中。

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大量提到,除了PCB相關需求持續看好,半導體客戶有別於過去注重在二線廠,去年在一線廠有重大突破,也確實有接到訂單,預計今年半導體產品推展會比去年更加快速,相關貢獻會呈倍數成長。

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