《電子零件》摺疊機+車用 金居Q4拚勝Q3

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大陸執行「能耗雙控」政策及供電不穩定,對PCB廠生產造成衝擊,且終端清庫存壓力浮現,不過金居近幾年鎖定「高頻高速」應用及車用電子、軟板及低軌道衛星等特殊銅箔進行差異化佈局,其中RG系列產品挾技術優勢,在Intel Whitley平臺掌握較大供貨份額,加上AMD市佔率提升,在Intel及AMD兩大平臺助攻下,RG系列產品出貨逐季成長,而新一代平臺Eagle Stream認證金居亦領先同業到手,相關產品可望一路好到明年。

除高速產品成果開始收割,特殊銅箔部分,金居應用於軟板銅箔爲韓系手機品牌大廠主要供應商,近期韓系手機廠摺疊式手機銷售亮眼,爲金居第4季業績挹注成長動能。

在車用電子方面,金居在車聯網高頻銅箔及車用電子相關銅箔產品出貨穩定放量,看好電動車是未來趨勢,金居也評估切入鋰電池銅箔市場,由於電動車是趨勢,金居表示,公司不會缺席鋰電池銅箔,且將以歐美電動車廠爲主攻市場。

受惠於各項新產品出貨放量,金居9月合併營收8.13億元,年增62.7%,爲單月曆史新高,累計第3季合併營收爲24.26億元,季增8.97%,創下單季歷史新高,累計前9月合併營收爲64.84億元,年成長45.66%。

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儘管近期終端雜音不少,金居表示,目前客戶訂單未見變化,第4季將優於第3季,可望再創單季歷史新高,明年在新產品放量挹注下,營運亦可望維持成長趨勢。

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隨着產品佈局發酵,金居也積極擴建新廠,三廠預計2023年完成,屆時年產能可望達到3.3萬噸到3.4萬噸,金居表示,公司規畫新廠以生產特殊銅箔爲主,由於新廠約佔整體產能1/3,預估新廠完成後,特殊銅箔佔公司整體營收比重可望達60%。

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